TIGLIC与华南理工大学签署产学研合作协议，共建智能电子联合实验室

产学研深度合作，共绘技术创新蓝图

日前，东莞市虎山电子有限公司（TIGLIC）与华南理工大学电子与信息学院在东莞总部举行战略合作签约仪式，双方正式签署为期五年的产学研合作协议，共同建设”TIGLIC-华工智能电子联合实验室”。

合作核心内容

根据协议，双方将在以下领域展开深度合作：

• 边缘AI算法研究：针对TIGLIC嵌入式平台开展模型轻量化、量化压缩等技术研究，目标将推理延迟降低至50ms以下。
• 无线通信前沿技术：联合研究Wi-Fi 7 MLO（多链路运行）及UWB（超宽带）精确定位技术在工业场景的应用。
• 人才培养与输送：设立每年100万元的联合培养基金，支持研究生以”校企双导师”模式开展课题研究，优先为TIGLIC输送高端技术人才。

签约现场

签约仪式上，TIGLIC董事长表示：”与华工的合作将有效提升我们的基础研究能力，把大学的前沿研究成果快速转化为产品竞争力，这是TIGLIC实现从’制造’到’智造’升级的关键一步。”华工电信学院院长也对双方合作前景表达了高度期待，称TIGLIC的产业资源和量产经验将为学院的科研成果提供最快的落地通道。

联合实验室预计2026年下半年正式揭牌运营，届时将面向全社会发布首批联合科研课题，欢迎有志于电子技术研究的高校学者与TIGLIC展开更广泛的合作探讨。