TIGLIC亮相2026深圳国际电子展，新品TG-AI300边缘AI模组引发关注

2026深圳国际电子展圆满落幕，TIGLIC展台人气爆棚

2026年3月，为期四天的2026深圳国际电子展（ELEXCON）在深圳国际会展中心盛大举办，吸引全球超过1600家企业参展。东莞市虎山电子有限公司（TIGLIC）携旗下全系列产品及重磅新品TG-AI300边缘AI模组隆重亮相，展台人流络绎不绝，共接待国内外客户及合作伙伴超过320组。

新品焦点：TG-AI300边缘AI模组

本次展会最受瞩目的是TIGLIC全新发布的TG-AI300边缘AI模组，核心规格如下：

• 搭载4TOPS NPU算力，支持TensorFlow Lite和TVM推理框架
• 集成双频Wi-Fi 6和蓝牙5.3，支持Thread/Matter智能家居协议
• 超低功耗设计：AI推理时功耗仅1.8W，待机功耗低于50mW
• 工作温度：-40℃～+85℃，通过CE/FCC/SRRC全认证

TG-AI300已在展会期间收到超过45家企业的意向采购订单，主要应用方向包括工业视觉检测、智能门锁离线人脸识别及工厂边缘计算网关。

样品申请

TG-AI300计划于2026年第二季度正式量产，现已开放样品申请。有意向的工程师和采购团队可通过官网”样品申请”页面提交需求，或联系TIGLIC销售团队获取详细技术规格书。